Конструкция упаковки компонентов является важным звеном в проектировании ПКБ. Небольшая ошибка может привести к невозможности работы всей платы и серьезному задержке срока.Библиотека упаковки обычных устройств имеет свои собственные CAD-инструменты, и также могут быть получены из оригинальных документов по проектированию и справочных схем исходного проекта.

Наименование упаковки с следующей графикой:

1- Транзистор.

2Кристаллы.

3- Индукция.

4- Соединители.

5. Дискретные компоненты

6- Транзисторы.

7. Переменная емкость

8Цифровая трубка

9Регулируемое сопротивление

10Сопротивление.

11Сопротивление типа ряда

12- Передатчики.

13- Выключатели.

14- Спуститесь.

15.Интегрированная схема

16.1.5mmBGA

17.1mmBGA

Хорошая и квалифицированная упаковка изделий должна соответствовать следующим условиям:

1Проектированная сварочная подставка должна соответствовать требованиям к размерам длины, ширины и расстояния между щитками целевого устройства.
В частности, следует отметить, что ошибка размера, вызванная самим штифтом, должна учитываться при проектировании, особенно для точных детальных компонентов и соединителей.

В противном случае это может привести к различным партиям поступающих материалов одной и той же модели компонентов, иногда производительность сварки высока, иногда это большая проблема качества производства!
Поэтому дизайн совместимости подложки (подходит для большинства крупных производителей устройств с дизайном размера подложки) очень важен!

Самым простым требованием и испытанием для этого является:
Поместите устройство-объект на подложку платы ПКБ для наблюдения, если каждый шприц устройства находится в соответствующей области подложки.
Конструкция упаковки этой сварочной подкладки в основном без особых проблем. С другой стороны, если некоторые из штифтов отсутствуют в подкладке, это не хорошо.

2Конструкция сварочной подставки должна иметь четкую направленную идентификацию, предпочтительно общую, легко определяемую направленность идентификации полярности.когда для справки отсутствует квалифицированный физический образец PCBA,
Третья сторона (SMT завод или частный аутсорсинг) для выполнения сварки обработки, это легко возникает полярность сварки обратный, сварка неправильная проблема!

3Проектирование пластинки должно быть в состоянии соответствовать конкретным производственным параметрам, требованиям и технологии обработки линии PCB.
Например, можно спроектировать размер линии прокладки, расстояние между линиями, длину и ширину символа, и так далее.предлагается проектировать в соответствии с процессом популярных и общих заводов ПКБ на рынке, чтобы задержать график производства из-за нехватки альтернативных производителей ПХЛ при смене поставщиков ПХЛ из-за проблем качества или делового сотрудничества.