В последнее время, согласно сообщениям зарубежных СМИ, вспышка COVID-19 в этом году повлияла на ежегодные планы многих предприятий в различной степени, что привело к сокращению поставок и снижению доходов.Однако, под влиянием 5G, домашнего офиса и индустрии центров обработки данных, бизнес чипов OEM не пострадал, и по сравнению с предыдущими годами,производительность чипов OEM в этом году значительно улучшилась.
Согласно недавнему отчету исследовательского института, стоимость производства глобальных чипов OEM достигнет 70 миллиардов долларов США к 2020 году, что на 17% больше, чем год назад.Ожидается, что общий объем производства вырастет в 2021 году., на 6,8% в годовом исчислении, или до 74,7 млрд.

Производство чипов OEM выросло в основном из-за быстрого развития рынка 5G в этом году и быстрого продвижения домашнего офиса, центра обработки данных, облачных вычислений и других предприятий.

Отчет IC Insights также подтверждает эту оценку, говоря, что благодаря растущему спросу на процессоры приложений для смартфонов 5G и другое телекоммуникационное оборудование,Ожидается, что объем рынка литейных изделий для чистых пластин вырастет на 19 процентов в этом году по сравнению с прошлым годом., достигнув самого высокого уровня с 2014 года в 18 процентов.

К ним относятсяTSMC, UMC, SMICи другие.

Быстрый рост был обусловлен в основном быстрым ростом поставок смартфонов 5G. IC Insights предсказала, что поставки мобильных телефонов 5G достигнут 200 миллионов единиц в 2020 году.увеличение в десять раз по сравнению с 2019 годомСила рынка 5G также подталкивает отрасль генерации к новой высоте.
Что касается рынка во второй половине года, некоторые соответствующие учреждения прогнозируют, что спрос на чипы продолжит укрепляться, а цепочка поставок полупроводников также увеличивает заказы,чтобы увеличить запас этой части для себя, и предотвратить сокращение производственных мощностей OEM-чипов во второй половине года, что приведет к задержке поставок продукции.

Надеюсь, что будет больше требований к относительным компонентам, таким как заголовок булавки, заголовок женщины, заголовок коробки, заголовок выброса, FFC, FPC, серии USB и RJ и соединители терминального блока.